名称 |
主要特点和性能 |
用 途 |
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微细金粉和铂粉 |
微细金粉和铂粉纯度高、粒度小,是一种优良的催化剂,在电化学传感器中对敏感电极起催化作用,是电化学传感器的关键材料。用本产品制作的传感器具有灵敏度高、响应和复位时间短,重现性好,达到从美国Interscan Co公司进口的金粉和铂粉的技术水平。 |
除可用作电化学传感器的催化剂外,还可以作气敏元件添加剂,以提高元件的灵敏度和稳定性,贵金属浆料和电子工业中某些特殊用途。 |
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性能 品种 |
纯度 |
粒度 μm |
比表面积m2/g |
形状 |
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金粉 |
≧99.99% |
0.40~1.65 |
0.825~0.360 |
球形和近球形 |
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铂粉 |
≧99.99% |
0.29~0.64 |
1.190~0.570 |
同上 |
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微细银粉 |
纯度高、粒度均匀而细小。Ag≧99.99%平均粒径≦0.8μm,比表面积1.2m2/g。 |
是生产银钯导体浆料、银导体浆料、导电胶的材料 |
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超微细钯粉 |
纯度高、颗粒极细小、均匀。Pd≧99.99%,平均粒径≦0.02μm,比表面积42.m2/g。 |
用作催化剂和银钯导体浆料。 |
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Ag-Pd导体浆料 |
本产品的烧结膜层具有导电性好,附著力强,可焊性好的特点。方阻≤25MΩ/□,老化附著力≧18N,烧结温度850℃。在20℃条件下,保持期为半年。 |
用作厚膜电路导体。 |
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黑色玻璃包封浆料 |
本产品为Pd-Si-B系低熔点玻璃,具有良好的印刷性和化学稳定性,适应性强,可用于包封高、中、低各阻值范围的片式电阻。同时,本品的干膜厚度易于控制,对被封元件的阻值影响小,和字符浆料匹配性好,烧结成的釉层耐酸洗和电镀。 本产品技术性能达到日本同类产品水平,如下: |
是专用于片式电阻或电阻网络表面保护的介质浆料。用本品包封的片式电阻,表面可免受机械磨损和外界环境气氛的侵蚀,从而大大提高了元件的稳定性和可靠性。 |
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性能 |
粒度 Pa·S |
粒度 μm |
软化点 ℃ |
烧结 温度 ℃ |
烧结后阻值变化 % |
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本产品 |
180~240 |
≦3 |
570~610 |
580~600 |
≒0.65 |
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M-5120 (日本) |
180~240 |
≦2 |
570~610 |
580~620 |
≦1.0 |