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名称

主要特点和性能

用      途

微细金粉和铂粉

    微细金粉和铂粉纯度高、粒度小，是一种优良的催化剂，在电化学传感器中对敏感电极起催化作用，是电化学传感器的关键材料。用本产品制作的传感器具有灵敏度高、响应和复位时间短，重现性好，达到从美国Interscan Co公司进口的金粉和铂粉的技术水平。

    除可用作电化学传感器的催化剂外，还可以作气敏元件添加剂，以提高元件的灵敏度和稳定性，贵金属浆料和电子工业中某些特殊用途。

性能

品种

纯度

粒度

μm

比表面积m²/g

形状

金粉

≧99.99％

0.40~1.65

0.825~0.360

球形和近球形

铂粉

≧99.99％

0.29~0.64

1.190~0.570

同上

微细银粉

纯度高、粒度均匀而细小。Ag≧99.99%平均粒径≦0.8μm,比表面积1.2m²/g。

是生产银钯导体浆料、银导体浆料、导电胶的材料

超微细钯粉

纯度高、颗粒极细小、均匀。Pd≧99.99%，平均粒径≦0.02μm，比表面积42.m²/g。

用作催化剂和银钯导体浆料。

Ag-Pd导体浆料

本产品的烧结膜层具有导电性好，附著力强，可焊性好的特点。方阻≤25MΩ／□，老化附著力≧18N，烧结温度850℃。在20℃条件下，保持期为半年。

用作厚膜电路导体。

黑色玻璃包封浆料

本产品为Pd-Si-B系低熔点玻璃，具有良好的印刷性和化学稳定性，适应性强，可用于包封高、中、低各阻值范围的片式电阻。同时，本品的干膜厚度易于控制，对被封元件的阻值影响小，和字符浆料匹配性好，烧结成的釉层耐酸洗和电镀。

本产品技术性能达到日本同类产品水平，如下：

是专用于片式电阻或电阻网络表面保护的介质浆料。用本品包封的片式电阻，表面可免受机械磨损和外界环境气氛的侵蚀，从而大大提高了元件的稳定性和可靠性。

性能

粒度

Pa·S

粒度

μm

软化点

℃

烧结

温度

℃

烧结后阻值变化

％

本产品

180~240

≦3

570~610

580~600

≒0.65

M-5120

(日本)

180~240

≦2

570~610

580~620

≦1.0